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科技界的首席技术官在工程领域中工作，撰写论文，获得专利，并帮助 IT 供应链上游和下游的供应商赚钱，以保持创新的流动。他们需要集中系统架构师、芯片设计师和软件工程师的想象力和热情，设计解决现实世界、实际客户问题的设备。

Mark Papermaster 就是这样的角色，他于? 2011 ?年 10 月加入了 AMD，三个月后，被现任总裁兼首席执行官 Lisa Su 安排推进公司转型。Papermaster 在 IBM 工作了 26 年，领导了 IBM 企业级和 HPC 系统中使用的多代 System z 和 Power 处理器的开发；然后他继续在 Apple 工作，负责 iPod 和 iPhone 处理器的开发。

上个月热那亚4 Epyc服务器 CPU发布后，记者与 Papermaster 进行了讨论。

问：?当最近与Lisa Su 交谈时，我问她的一个问题是关于 AMD 可以为 Epyc CPU 业务带来的创新步伐。她说它会继续，但没有太多时间来详细说明。但最终，作为首席技术官，你是真正在现场交付的人，所以请你详细说明，上四代 Epyc 处理器都有一定的进步步伐，而且明显在加速，产品线也在拓宽。这种创新速度在未来四代中是否可持续？

我知道你无法详细说明，但在最长的时间里，IPC 的改进可能是每代 5% 到 10%，而现在我们看到了 14% 到 19%。核心数量正在翻倍。还有其他正在快速发展的架构和封装技术。这次 AMD 的时钟速度有所提高，但在过去的十五年中，时钟速度通常在缓慢下降。

AMD 的芯片架构师能否在接下来的四代和未来五年左右的? Epyc CPU ?中不断脱颖而出？

Mark Papermaster：这是一个很好的问题。这是我们的想法。在每一代产品中，我们都尽可能地利用最佳杠杆来为我们的客户提高现实生活中的工作负载性能。所以每一代产品，我们都会看看我们能得到什么。

随着“热那亚”一代使用 Zen 4，一旦我们完成了一个新的微架构，我们就能够真正超越我称之为“一代加一”的正常增长。米兰有了全新的 Zen 3 微架构，并且大受好评，表现领先。我们做了很多根本性的改变，以真正扩大领先。米兰仍然是 7nm，这和罗马和 Zen 2 所采用的一样。但是我们仍然通过 Zen 3和米兰的组合提高了每瓦性能，最高可达 64 个内核。

对于热那亚，由于我们与台积电的深入合作，我对团队能够做的事情感到非常高兴。我们真正利用了 5nm，它确实带来了出色的电源效率。但我们还管理整体芯片电容，设计元素为 Zen 3 进行了非常精细的调整，对于服务器应用程序的 Zen 4 也是如此。在 Zen 4 核心之外的区域，在 I/O 和内存芯片中，也有很多功能，这是我们配置的中心。这部分的制程从米兰的 12 纳米到热那亚的 6 纳米。

问：?对 I/O 和内存芯片缩小的幅度感到有点惊讶。人们一直说，缩小 I/O 和内存小芯片真的很难，因为它们是驱动信号，而缩小内核相对容易，因为它们只是位翻转。有时，当缩小 I/O 管芯时，性能会变差并且信号会变得更加嘈杂。

Mark 现代学徒制是通过学校、企业深度合作，教师、师傅联合传授，对学生以技能培养为主的现代人才培养模式。与普通大专班和以往的订单班、冠名班的人才培养模式不同，现代学徒制更加注重技能的传承，由校企共同主导人才培养，设立规范化的企业课程标准、考核方案等，体现了校企合作的深度融合。Papermaster：是的。

问：?台积电和英特尔都没有合适的 10nm 工艺，所以我可以看到你使用了 7 纳米，但后来你把它推到了 6nm。

Mark Papermaster：是的。对于两代 Epyc，我们将 I/O 裸片保持在 14 纳米，而在第三代，我们将其缩小到 12nm。但最终会发生的是技术成熟，模拟混合信号效率也达到了，坦率地说，成本下降了。因此，可以获得采用该技术并提高投资回报率的性能、功率和成本。

但是正如您所知，随着产品的发展，这会变得越来越难，因为那些存储元件和模拟混合信号仍然没有扩展到它们使用?逻辑电路扩展的程度。因此，您将继续看到我们利用技术以最佳速度移动小芯片。第四代就是这样走到一起的，而且真的一切都走到了一起。

在这种情况下，我们对内核进行了 5nm 工艺和设计改进，对于 I/O 芯片，我们也进行了重大的技术变革和设计优化。从每瓦性能的角度来看，这是一个巨大的故事。我在发布会上展示的规格讲述了这个故事：每瓦整数性能为 1.4 倍，每瓦浮点性能为 1.7 倍。借助 AVX-512 支持运行 BERT AI 推理，我们一代又一代地提高了 2.7 倍。

问：?这些都是大跳跃，核心对核心。你不能每次都这样做，对吧？

Mark Papermaster：我们是机会主义者，在每一次转变中，我们都会竭尽全力。而且它不会在一代与一代之间保持一致。你只会看到每一代人都有不同的收获。我们的性质是普通高等教育，与普通本科性质一样，中专、中职、中技高技生通过3+证书高职高考考试，以统招全日制新生的身份进入 专科院校大一学习两/三年，毕业后获得的是全日制本科/专科毕业证书。3+证书高职高考的报考条件非常宽松，只要是广东省户籍，应届毕业生，往届毕业生，毕业多年的都可以报，并且允许非全日制中专学历报考，即成人中专、电大等函授中专都可以报考，只要是国家承认，学信网可查的中专学历均可报考。客户应该做的是查看趋势线并取点的平均值，并且知道我们将在一代比一代中变得非常激进，始终推动性能提升。有时它是一个更大的 IPC。其他时候，它不会是 IPC，而是我们在吞吐量和每个内核的总体总成本方面所做的事情。因此，我们每一代人都会做的是利用可用的工具，获得最大的客户利益，并将其交付给他们关心的东西。

问：?摩尔定律实际上是关于晶体管驱动密度和驱动计算的成本，而不是为了驱动密度本身。我会说密度和吞吐量的增加是降低成本的副产品。

如果成本趋于平稳并且在某些情况下正在上升，那么在晶体管成本（包括设计和制造以及产量）持续上升的世界中，即使密度增加了 3nm、2nm、1.8nm等，我们该怎么办？我们是否要依赖——我可能会说过度依赖——更好的 2.5D 和 3D 封装技术以及使用小芯片来弥补差异，从而使插座性能的提升速度快于制造成本的提升速度？

Mark Papermaster：首先，我在?11 月的第 4代Epyc 发布会上的评论中也说过，我们保持摩尔定律步伐的关键是我们的小芯片。我们相信，尽管有摩尔定律，但 chiplet 在保持我们加速性能增长方面发挥了重要作用。每个晶体管的成本正在上升。摩尔定律的成本部分消失了。您不能在每 18 到 24 个月将芯片密度翻一番的同时保持相同的成本窗口。但是，以这些世代的速度对更高密度和性能的指数需求，实际上仍然是一样的。那你怎么办呢？

所以有一条新的摩尔定律说你必须利用小芯片。当我们的第一个使用小芯片技术的服务器芯片那不勒斯发布时，我们感到很高兴。人们意识到这是正确的方法，你可以通过有效地将电路放在他们想要的工艺节点上来做到这一点。这对热那亚来说是一个巨大的飞跃。CPU 内核从 7 纳米发简单说就是高考统招的大专。全日制的是一种全天候教学体制，是“全日制教育”的简称。意思是通过国家统一组织的每年6月（原为7月）的统一高等院校入学考试,各高校通过省一级招办录取进入各高校就读而获得的学历。定义不同①全日制大专的是一种全天候教学体制的大学。展到 5 纳米，但正如我所说，I/O 裸片从 12 纳米发展到 6 纳米——因为这是两者的最佳时机。成本/性能权衡就在那里。但是在前沿节点上，每个晶体管的成本在每个新的前沿都在上升，因为跳跃本身的成本更高，而且掩模数量在每一个拐点处都在增加。这是一个昂贵的价值主张。

问：?流程成本每次增加多少？是 5% 吗？

Mark Papermaster：我不会给出一个具体的百分比。但我已经说过，可以增加密度以使每个晶体管的成本持平的日子已经一去不复返了——它正在上升。因此，我们所做的是利用工艺浪潮，并确保我们真正带来性能提升，以保持摩尔定律的步伐。所以它的作用是给设计人员带来更大的压力，不仅要在 CPU 引擎上引入 IPC，而且会驱使我们进行越来越多的异构计算并利用其他加速器。这就是我们要跟上步伐的方式。

如何把所有这些放在一起？它确实需要更多的封装技术。诀窍是保持封装技术的高产量。这就是我们非常关注的。

如果您看看我们今天拥有的第四代Epyc，它与我们在 Epyc 第一、第二和第三代中使用的有机基板相同。我们利用了那段时间的制造知识，但这不是深奥的技术。然而，在您需要其他功能的地方——以 3D V-Cache 为例——使用混合键合技术并且确实会增加成本和周期时间。但同样，这并不深奥。我们是混合键合的早期先驱，但直到它建立起来并具有良好的制造良率后，我们才开始使用它。

因此，这实际上是关于设计选择、功率优化选择、代工节点选择以及您所做的封装选择。当你做每一代时，你必须在这些之间做出非常谨慎的权衡。

您可以保持性能和密度的摩尔定律曲线，就算你知道了它们的区别，你知道全日制大专都有哪些好处以及优势吗？继续往下看！04总结8点：全日制学历文凭的好处1.含金量：是目前国内含金量最高的学历形式2.找工作：应聘工作，绝大多数要求全日制大专及以上学历3.考公务：考公务员大多数岗位需要全日制大专以上4.考编制：绝大多数岗位需要全日制大专及以上学历但不能保持每个晶体管成本的摩尔定律曲线。

问：?每单位工作的成本仍在下降，这是个好消息，因为这是驱动数据中心计算、个人计算和消费电子产品的因素。

Mark Papermaster：是的，单位工作功率也在下降。这就是我对我们的通用 CPU 系列印象如此深刻的地方：每单位工作的千瓦变化率。

问：?你们负责封装和冷却吗？你在内部创造这种专业知识吗？您自己以及与代工厂一起进行基础研究吗？

Mark Papermaster：我们在 AMD 拥有非凡的专业知识和封装技术，在收购 Xilinx 后再次变得更加强大，因为 Xilinx 在收购之前很久就在做小芯片。所以，你知道，这是一个很好的合作伙伴关系。我们这样做的方式是与铸造厂和离岸测试和装配厂建立深入的合作伙伴关系。

让我们以混合键合为例。这是 AMD 的创新与台积电的创新相结合。它带来了对整个行业具有领先优势的能力。我们开创了它，所以我们可以抢先体验，因为我们与他们一起进行了创新。但我们希望看到成本下降。因此，我们很高兴它可供业界使用。这就是整个代工模型，规模经济。这是我们半导体生态系统的一个方面。这是一个全球生态系统，在将创新带入大规模制造方面效果惊人。