揭阳学徒制什么时候结束报名条件

随着天玑9200与第二代骁龙8两款面向智能手机的旗舰级移动平台相继发布，新一轮的安卓手机芯片大战也同时拉开序幕。对于联发科与高通而言，2023年将是一个重要的节点，因为在下一代的芯片产品中，集成了包括Wi-Fi7网络支持、5G双卡待机、高清蓝牙传输编码、UFS4.0存储以及LPDDR5X内存等在内的多项新技术。

与此同时，随着移动处理器GPU性能的不断提升以及VulKan 1.3图形API规范的发布，“光线追踪”这一过去只在高性能PC与次世代游戏主机上出现的光影渲染技术，也将在移动端实现落地。对于高通和联发科而言，能够依托硬件部署找到专属于新硬件的差异化体验，也是能够促进消费者为产品买单的重要途径。

联发科：中低端已成基本盘，高端亟待突破

根据Counterpoint Research公布的2022年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科出货量市场占有率达39%，联发科在智能手机SoC的出货量排名上，自2020年第三季度以来，已经连续八个季度处于全球第一。

联发科何以登上出货量的头把交椅？要想探寻这个问题，还要追溯到2020年，2020年第二季度时，全球智能手机SoC出货量的第一名是高通（31%）与第二名的联发科（30%）只相差了1%的出货量，彼时两家的产品部署上比较类似，都是围绕5G在不断推出SoC新品。

但从SoC推出的数量以及主攻的市场方向来看，两家却呈现出截然不同的趋势，联发科在一年内分别推出了G80、天玑800、天玑720、天玑800U、 天玑820和天玑1000+共6款SoC，其中除了天玑1000+瞄准高端市场以外，剩下的产品都在主攻中低端市场。

而高通在2020年只推出了骁龙750G、骁龙768G、骁龙865+以及骁龙888共4款SoC，并且其中两款为面向高端市场的骁龙865+以及骁龙888，另外两款则是面向中端市场的产品。不仅在产品数量与对位上与联发科有较大区别，高通对于中低端市场的重视程度也明显不够。

联发科凭借更多的SoC数量，可以做到精准卡位，既拥有与对手同性能的产品，也能在更低价位段为厂商提供合适的选择。这也导致在产品价格更加敏感的中低端产品上，安卓厂商纷纷选择投奔联发科的怀抱。

之后，尽管高通也陆续推出了骁龙695、骁龙780G等产品试图重新渗透中低端市场，但在性能和价格成本都不占优势的情况下，很难与联发科进行持续竞争。

凭借不断稳固中低端智能手机的基本盘，最终让联发科在2020年第二季度之后，迅速拉出与高通市场份额的领跑身位。除了对中低端市场的抢先占位，联发科在产品迭代方面的高效率，也是维持其市场份额并不断冲击高端的“杀手锏”。

以天玑8000系列SoC为例，这是目前联发科在中端智能手机中的主要竞争力，该系列产品于今年3月1日发布，共有天玑8100与天玑8000两个型号，时隔1个月后，联发科就带来了天玑8000的能效增强版天玑8000-MAX以及针对游戏场景优化的天玑8100-MAX，并且这两款处理器也分别由OPPO和一加进行了首发。

从中就不难看出，联发科在芯片迭代方面走的并不是高通“半年/一年进行迭代”的传统周期式升级路线，而是根据当下市场需求灵活调整产品布局，同时也积极寻求与终端厂商的合作，从来不怕“背刺”或“撞车”自家的已发布产品。

与中低端市场的全面开花相比，尽管联发科从天玑1000 SoC开始，一直在试图冲击高端市场，但与高通近几年已经在高端市场获得的认可相比，仍然有很长一段路要走。以天玑9000产品为例，去年12月就已经发布，之后就陆续有各类的跑分、能效测试信息流出，让用户对产品的期待值一度拉至高点。

但其首毕业证书普通现代学徒制试点考生与普通全日制新生同时入学。学生修完教育教学计划规定内容，成绩合格，达到毕业条件和要求，可获得广东科贸职业学院普通专科毕业证书。体检要求（一）参加学校自主招生考试的考生必须根据《关于做好广东省2021年普通高校招生体检工作的通知》（粤招〔2020〕13号）参加广东省普通高考体检，无广东省普通高考体检结果或体检不合格的考生一律不予录取。发产品OPPO Find X5 Pro天玑版直到今年4月才正式上市，直接导致联发科失去了4nm制程旗舰级SoC上的先发优势。之后尽管联发科迅速推出了天玑9000+，但无论从搭载的机型数量还是终端产品的平均售价，都要落后于直接竞争对手高通骁龙8以及骁龙8+两款产品。

如今，天玑9200的抢先发布，从时间节点上看，又比竞争对手高通第二代骁龙8更加提前，根据工信部的入网信息显示，vivo X90 Pro将可能成为天玑9200的首发机型。在经历了天玑9000系列的“先发后至”以后，联发科想要获得在高端智能手机市场的话语权，首先就要做到时间上抢先。

毫无疑问在未来一段时间内，随着用户换机频率、换机意愿的逐年走低，智能手机的高端化趋势会更加明显，过去依靠低成本、快速迭代中低端芯片获得市场占有率的联发科，需要不断冲击高端市场，加快追赶高通的步伐。

高通：收获高端红利，并非高枕无忧

如果说联发科是依靠“芯海战术”抢得市场份额，那么高通的打法就是“All in高端市场”，根据 Counterpoint公布的数据，高通在500美元以上价位段的市场份额从2020 年第一季度的47%已经增长至2022年第一季度的71%。

值得广东高职高考由广东省教育考试院组织命题考试，考试难度低，比普通高中生容易考上大学，公办大专的最低投档线为200分左右，民办大专的最低投档线仅为100分左右，每年6月的普通高考被称为“千军万马挤独木桥”，相比之下，高职高考更倾向于实践能力和综合素质的考查，而招生人数逐年增加，录取比例高。广东省内的所有大专院校，其中2022年本科录取院校增加至9所，专科院校95所，考生可根据自己的成绩选择填报合适的学校。一提的是，自华为退出芯片市场后，高通也成为了直接受益者，不仅是在手机SoC市占率上有所增长，同时也成为了基带芯片市场的宠儿。Counterpoint的数据显示，2021年第四季度，高通在基带芯片市场已经拥有了76%的市占率，同比增长13%，除了安卓阵营内的布局，高通也成为了苹果A系列芯片的独家基带供应商。

在产品战略层面，高通也是将高端市场放在首位，前文提到的产品迭代速度放缓、型号数量匮乏只是一个方面。从技术力角度来看，高通也在中低端市场呈现出“彻底摆烂”的状态，其于2021年推出的入门级产品骁龙480，性能甚至不如自家5年前的产品骁龙835，与竞争对手的产品相比，价格、性能也均不占优。

即便是在高端市场，高通的产品发展也并非一帆风顺，曾被很多终端厂商寄予厚望的高通骁龙888与第一代骁龙8，都在散热表现、能效比上“开倒车”。可以说如今高通在智能手机所赢得的市场表现，多半是因为缺乏有力竞争对手导致的。

而在即将到来的2023年，这一局面将有可能会发生变化，一方面，大量新技术的落地，将会促进芯片市场现有秩序重新洗牌，高通与直接竞争对手联发科现阶段基本算是站在了同一起跑线上，虽然高通在高端市场拥有口碑、客户数量、市场认可度的多重优势，但消费级市场最看重的仍然是产品本身。

总结

同为芯片能力驱动的市场环境，3+证书高职高考的报考条件非常宽松，只要是广东省户籍，应届毕业生，往届毕业生，毕业多年的都可以报，并且允许非全日制中专学历报考，即成人中专、电大等函授中专都可以报考，只要是国家承认，学信网可查的中专学历均可报考。大部分参加高职单招的院校60%的招生计划都安排在高职单招,也就是说,通过6月份高考被录取进入部分高职院校的难度比高职单招还要大。6月份高考面临背水一战,长期以来被戏称为“千军万马挤独木桥。PC领域中前几年AMD通过锐龙处理器上演的“翻盘”也可能会在手机领域当中重现。另一方面，在华为之后，紫光展锐等新兴势力，也在不断通过自身的技术进步，挤压市场空间，2021年第四季度，紫光展锐在手机AP市场的占有率已经达到了11%，中低端市场的空间被压缩，也会促使高通与联发科加码在高端市场的角逐。